Prospek Inari dijangka stabil, dipacu sumbangan segmen radio frekuensi dan optoelektronik - Kenanga Research | DagangNews Skip to main content

Prospek Inari dijangka stabil, dipacu sumbangan segmen radio frekuensi dan optoelektronik - Kenanga Research

Oleh NOR AZAN FITRI AHMAD HIDZIR

KUALA LUMPUR 3 Dis - Kenanga Research menganggarkan prospek Inari Amertron Bhd stabil disokong sumbangan positif segmen frekuensi radio (RF) serta perkembangan permintaan optoelektronik daripada pusat data yang didayakan Kecerdasan Buatan (AI).

 

Katanya, segmen RF menyumbang kira-kira 66% kepada perolehan 1QFY25 kumpulan, dijangka kekal stabil, disokong oleh pemuatan volum yang mampan.

 

"Pemacu pertumbuhan termasuk permintaan berterusan untuk telefon pintar generasi baharu dan jangkaan pelancaran model kos rendah jenama terkemuka pada Mac 2025.

 

"Segmen optoelektronik menyumbang kira-kira 28% daripada hasilnya, diunjurkan mendapat manfaat daripada peningkatan penggunaan sambungan optik dalam pusat data AI.

 

"Inari berada pada kedudukan yang baik dalam ruang ini melalui pendedahannya kepada penerima gentian optik, modul optik dan suis boleh atur cara," katanya dalam satu nota kajian, hari ini.

 

Terdahulu, kumpulan itu mencatatkan untung bersih RM24.12 juta bagi suku pertama berakhir 30 Sept 2024 (1QFY25) berbanding RM84.98 juta pada 1QFY24. 

 

Hasil adalah sedikit lebih tinggi 1.1% pada RM388.01 juta berbanding RM383.93 juta setahun lalu, disebabkan oleh volum pemuatan yang lebih tinggi dalam perniagaan RF.

 

Firma penyelidikan itu berkata, kumpulan itu memperuntukkan belanjawan tahunan sebanyak RM100 juta untuk mengembangkan kapasiti pengeluarannya dan meningkatkan keupayaan produk.

 

Katanya, inisiatif itu bertujuan bersaing dengan kemajuan teknologi yang pesat dan mempercepatkan pembangunan masa ke pasaran.

 

"Penubuhan pasukan Teknologi dan Pembangunan Baharu (NTD) menggariskan komitmen kumpulan terhadap inovasi.

 

"Pencapaian terkini termasuk penyiapan sistem pembungkusan lanjutan seperti Sistem dalam Pakej (Jenis 1), Tindanan Memori (Jenis 2), dan Sistem pada Modul (Jenis 5).

 

"Projek yang sedang dijalankan bertujuan mempertingkatkan pembungkusan termaju (Jenis 4, termasuk penyambung 2.5D dan penyambung 3D) dan pembungkusan cip tunggal/berbilang dengan peningkatan terma (Jenis 3)," katanya.

 

Kenanga Research mengekalkan saranan "outperform" dengan harga sasaran (TP) RM3.85 sesaham. - DagangNews.com